雅科貝思Akribis直線電機(jī)-直線模組應(yīng)用

作者:Mosen摩森機(jī)電 日期:20/04/29 23:38 瀏覽:1019

半導(dǎo)體制造生產(chǎn)(晶圓檢測(cè)、IC陣列封裝和檢測(cè)、焊線機(jī)、固晶機(jī)和分選機(jī)、激光打標(biāo)、切割、倒裝芯片等)

硬盤(pán)(HGA、滑塊制造、檢測(cè)磁盤(pán)媒體的紋理質(zhì)地)

生物(DNA /基因提取、微型陣列、藥物配置生產(chǎn)等)

數(shù)控(CNC磨床、電加工切割等)

檢測(cè)系統(tǒng)(光學(xué)顯微鏡、視覺(jué)影像系統(tǒng)等)

LCD/TFT(檢測(cè)系統(tǒng)、激光打標(biāo)、激光切割等)

其他(印刷、自動(dòng)化生產(chǎn)、接口生產(chǎn)、分配注射系統(tǒng)、行李生產(chǎn)制造等)


合作模式

AKB Sales Presentation (CN)-19


基本結(jié)構(gòu)如下

-單驅(qū)或雙驅(qū)龍門(mén)結(jié)構(gòu),

-搭配光柵或者磁柵,重復(fù)定位精度±2um

噴繪機(jī)

-大幅面噴繪打印機(jī)用

-選用有鐵芯直線電機(jī),搭配光柵尺 選用有鐵芯直線電機(jī),搭配光柵尺


大幅面噴繪打印機(jī)用

基本結(jié)構(gòu)如下

-單驅(qū)或雙驅(qū)龍門(mén)結(jié)構(gòu),

-搭配光柵或者磁柵,重復(fù)定位精度±2um

3D打印機(jī)

-FDM/SLA/SLS應(yīng)用選用

-有鐵芯直線電機(jī),搭配磁柵尺

3D打印機(jī)

激光切割/打孔

-技術(shù)要求:運(yùn)動(dòng)速度0.5-2m/s;重復(fù)定位0.5-2um,切割精度50um

-Akribis 提供:雙驅(qū)龍門(mén),定龍門(mén),十字疊加模組或直線電機(jī)零件,驅(qū)動(dòng)器,光棚尺

激光切割/打孔

高速流水線/液晶面板搬運(yùn)

-Akribis提供單根模組,長(zhǎng)度可拼接,可達(dá)20m或提供直線電機(jī)零件,驅(qū)動(dòng)器,及磁柵尺或光柵尺2、最大速度4m/s

-特殊的蓋板材料,標(biāo)準(zhǔn)型材,高穩(wěn)定性性價(jià)比突出

-可搭配BOE指定三菱系列的驅(qū)動(dòng)和控制器

高速流水線/液晶面板搬運(yùn)

液晶玻璃基板涂層用

【設(shè)備概要 】大型液晶玻璃基板涂層。為保證布均勻,采用伺服減少驅(qū)動(dòng)設(shè)備的速度波。

【直線電機(jī)的應(yīng)用 】

(1)采用龍門(mén)結(jié)構(gòu)的 2臺(tái)直線電機(jī),在

高剛性的結(jié)構(gòu)上進(jìn)行同步驅(qū)動(dòng)。

(2)采用無(wú)頓振的鐵芯直線電機(jī),降

低速度波動(dòng)

(3)采用機(jī)械共振過(guò)濾器式的高增益調(diào)

整,減少速度波動(dòng)并縮短定時(shí)間

液晶玻璃基板涂層用

FOG/COG應(yīng)用(多動(dòng)子結(jié)構(gòu))

-手機(jī)液晶屏綁定機(jī)

-直線電機(jī)3-4個(gè)動(dòng)子結(jié)構(gòu),更緊湊

-Akribis 提供:電機(jī)零件,驅(qū)動(dòng)器,編碼器等

FOG/COG應(yīng)用(多動(dòng)子結(jié)構(gòu))









































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